CuspAI完成近5亿美元融资并成立AI材料工厂联盟，联合48家机构加速芯片材料研发

CuspAI完成近5亿美元融资并成立AI材料工厂联盟，联合48家机构加速芯片材料研发

2026-07-20 05:58查看原文

据报道，成立仅两年的英国 AI 初创公司 CuspAI 已完成近 5 亿美元融资，并于当地时间周一宣布成立 AI 材料工厂联盟。该联盟汇聚超过 48 家科技公司、工业企业和科研机构，成员包括英伟达、Meta 和现代汽车集团。

CuspAI 计划整合联盟成员的算力资源与科研能力，共同开发 AI 软件，帮助研究人员以更低成本、更快速度研发适用于芯片制造及其他行业的新型材料。此举聚焦先进半导体生产对高能耗和稀有矿产资源的依赖问题，目标是提升材料研发效率，推动先进半导体及相关产业创新。

#AI基础设施#AI投融资

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