半导体设备股从高点跌了三成,年初至今仍然涨了八成。
伯恩斯坦用一套自下而上的测算给出答案。AI 数据中心每多建 1GW 算力,就要多花 80 亿美元买设备。按每年新增 50GW 算,2027 到 2029 年设备累计支出超 7000 亿美元,年化 WFE 直奔 3000 亿。
这个数字的分量很重。当前市场给设备股的定价,隐含的 WFE 年支出只有 1200 到 1500 亿,差了整整一倍。AI 建设节奏不变的话,现在的设备股不仅不贵,可能还很便宜。
伯恩斯坦整体看好设备板块,最偏应用材料AMAT。增量晶圆需求里 DRAM 和 HBM 占了一半多,应用材料在这个领域的敞口最大。应用材料、泛林、KLA、ASML、东京电子、Kokusai、Lasertec 全部跑赢大盘,Screen 平盘。
伯恩斯坦拆得很细。一台 Vera Rubin 机架要消耗 65 片晶圆,逻辑、HBM、DRAM、NAND 全覆盖。机架外面还有服务器 CPU、配套内存、存储,全是增量需求。
全部加总,每新增 1GW 年化算力,要配 4.6 万片 / 月的晶圆产能。一半是 DRAM 和 HBM,两成是 NAND,一成是先进逻辑。折算成设备投资,刚好 80 亿美元。
这个数还没算旧设备替换。2027 到 2029 年有一批老算力要更新换代,实际需求只会更高。
到 2030 年如果每年新增 50GW 算力,比 2026 年基线多出 50GW,三年累计 WFE 支出要超 7000 亿。再加上非 AI 的基线需求,每年约 1200 亿,年化 WFE 就从 2000 亿跳到接近 3000 亿。
节奏再快一点呢。75GW 或者 100GW,3000 亿都只是起点。
市场现在的预期差得远。共识隐含的 WFE 年支出才 1200 到 1500 亿,差了一倍还多。伯恩斯坦的基线场景如果兑现,设备股的估值修复空间不小。
伯恩斯坦算了三笔账,直接对比当前估值。
50GW 场景。应用材料 2028 年 EPS 从共识的 18.7 美元涨到 24.3 美元,涨三成。2029 年涨到 30.6 美元,涨六成。对应市盈率从 23 倍掉到 15 倍,2029 年只剩 11 倍。
75GW 场景。2028 年 EPS 到 34.2 美元,涨八成多。2029 年到 46.7 美元,涨一倍多。市盈率 2028 年 11 倍,2029 年 8 倍。
100GW 场景。2028 年 EPS 到 44.7 美元,涨一倍多。2029 年到 62.4 美元,涨两倍多。市盈率 2028 年 8 倍,2029 年 6 倍。
泛林和 KLA 的弹性差不多。结论很直接。AI 建设只要不停,现在的设备股比市场想的便宜得多。
增量晶圆需求里,DRAM 和 HBM 占了 55%。应用材料在 DRAM 和 HBM 设备领域的敞口,全板块最高。这是伯恩斯坦最偏它的核心原因。
其他标的评级维持不变。泛林、KLA、ASML、东京电子、Kokusai、Lasertec 全部跑赢大盘,Screen 维持市场表现。
市场都知道 AI 要建数据中心,数据中心要芯片,芯片要设备。但没人认真算过,到底要多少设备,对应多少收入,又对应多少估值。
伯恩斯坦算出来了。1GW 对应 80 亿美元设备,50GW 对应 3000 亿 WFE,对应设备股 15 倍市盈率。而市场现在给的定价,隐含的是 1500 亿 WFE,20 多倍市盈率。
这中间差的一倍,就是预期差。
风险也很现实,建设节奏会不会放缓,设备产能跟不跟得上,周期下行时客户会不会砍单,每一个都是变量。设备股的波动,从来都比半导体本身更大。
但有一点很明确。如果 AI 算力建设的叙事还在,设备股的估值就还没到顶。现在的回调是风险还是机会,最终取决于投资者信不信 AI 建设的速度。
来源:TechFlow 栏目
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